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  • LH-32J實驗室金相切割機
    LH-32J實驗室金相切割機

    產品型號

    LH-32J

    廠商性質

    經銷商

    更新時間

    2025-08-30

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    326

    產品描述

    LH-32J實驗室金相切割機為觸摸屏控制、桌面型自動切割機。擁有優秀的可視性和切割能力,寬敞的工作空間,高扭矩直流電機及無級變速控制系統,動力強,效率高,操作簡單。高度自動化,人性化,極大程度減少人力投入,智能切割。適用于切割金屬材料、緊固件、線路板、半導體。
  • LH-10PB無水金相切割機
    LH-10PB無水金相切割機

    產品型號

    LH-10PB

    廠商性質

    經銷商

    更新時間

    2025-08-30

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    324

    產品描述

    該款 LH-10PB無水金相切割機,工業PLC 控制系統,適用于切割半導體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶瓷等樣品。
  • LH-10PB智能金相切割機
    LH-10PB智能金相切割機

    產品型號

    LH-10PB

    廠商性質

    經銷商

    更新時間

    2025-08-30

    瀏覽次數

    326

    產品描述

    該款 LH-10PB智能金相切割機,工業PLC 控制系統,適用于切割半導體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶瓷等樣品。
  • LH-10PB齒輪金相切割機
    LH-10PB齒輪金相切割機

    產品型號

    LH-10PB

    廠商性質

    經銷商

    更新時間

    2025-08-30

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    產品描述

    該款 LH-10PB齒輪金相切割機 ,工業PLC 控制系統,適用于切割半導體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶瓷等樣品。
  • LH-10PB高校檢驗室金相切割機
    LH-10PB高校檢驗室金相切割機

    產品型號

    LH-10PB

    廠商性質

    經銷商

    更新時間

    2025-08-30

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    產品描述

    該款 LH-10PB高校檢驗室金相切割機,工業PLC 控制系統,適用于切割半導體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶瓷等樣品。
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