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產(chǎn)品分類
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產(chǎn)品型號(hào)
LH-50S廠商性質(zhì)
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388產(chǎn)品描述
LH-50S低速金相切割機(jī)采用優(yōu)良的直流無(wú)刷電機(jī)控制技術(shù)，具有結(jié)構(gòu)緊湊、工作可靠、抗干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn)。適用于各類材料的精確切割，尤其適用于高價(jià)值脆性人工晶體的切割。該設(shè)備配有一種標(biāo)準(zhǔn)夾具（單加持），五種專用夾具，使工件在能夠以優(yōu)良角度定位切割；設(shè)有限位開關(guān)，可實(shí)現(xiàn)無(wú)人值守切割；主軸運(yùn)轉(zhuǎn)精度高，調(diào)速范圍寬，并可精確微調(diào)水平進(jìn)給量,切割完成后自動(dòng)停機(jī)。還可選配平臺(tái)附件，實(shí)現(xiàn)平推式切割。
產(chǎn)品型號(hào)
LH-10PB廠商性質(zhì)
經(jīng)銷商更新時(shí)間
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415產(chǎn)品描述
LH-10PB 自動(dòng)金相切割機(jī)，工業(yè)PLC 控制系統(tǒng)，適用于切割半導(dǎo)體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶瓷等樣品。
產(chǎn)品型號(hào)
LH-10PB廠商性質(zhì)
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409產(chǎn)品描述
該款 LH-10PB 精密金相切割機(jī)，工業(yè)PLC 控制系統(tǒng)，適用于 切割半導(dǎo)體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶 瓷等樣品。
產(chǎn)品型號(hào)
LH-10PB廠商性質(zhì)
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391產(chǎn)品描述
該款 LH-10PB 自動(dòng)金相試樣切割機(jī)，工業(yè)PLC 控制系統(tǒng)，適用于 切割半導(dǎo)體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶 瓷等樣品。
產(chǎn)品型號(hào)
LH-10PB廠商性質(zhì)
經(jīng)銷商更新時(shí)間
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319產(chǎn)品描述
該款 LH-10PB金相試樣切割機(jī)，工業(yè)PLC 控制系統(tǒng)，適用于 切割半導(dǎo)體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶 瓷等樣品。
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